至正股份重大资产重组预案出炉
10月23日晚间，至正股份（SH603991，股价66.01元，市值49.20亿元）披露了重大资产重组预案。
公告显示，至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式，直接及间接取得先进封装材料国际有限公司（以下简称AAMI）99.97%股权并置出公司全资子公司至正新材料有限公司100%股权，并募集配套资金。
据悉，AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，产品全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。
至正股份表示，通过此次交易，公司将加快向半导体方向转型升级，补足境内高端半导体材料的短板。同时半导体封装设备龙头ASMPT（HK00522，股价90.05港元，市值373亿港元）将成为公司重要股东（交易完成后持股比例预计不低于20%），实现公司股权结构和治理架构的优化。
至正股份表示，ASMPT系全球领先的半导体封装设备龙头，将在上市公司经营治理和战略决策等方面发挥重要作用，有利于上市公司业务转型升级和长远发展。
从至正股份停牌前一个交易日前十大股东持股情况来看，公司前三大股东分别为深圳市正信同创投资发展有限公司、王全权和中信证券资产管理（香港）有限公司，持股比例分别为27%、4%和1.51%。
至正股份表示，本次交易完成后，上市公司的实际控制人仍为王强，不会导致上市公司控制权发生变更。
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