10月9日，联发科发布全新一代天玑9400旗舰芯片，凭借先进的3nm制程和第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，实现了一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向AI智能体化加速迈进，继续抢占最强安卓SoC。vivo X200系列将全球首发搭载天玑9400，vivo蓝晶芯片技术栈深度调校，带来“冲动又冷静”的最强综合能效体验，vivo与联发科双方共同研发和定义，为行业开启了第二代全大核时代。

天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。天玑9400采用台积电第二代3nm制程，相较上一代同性能功耗降低40%。与此同时，天玑9400搭载新一代旗舰12核GPU Immortalis-G925，其峰值性能相较上一代提升 41%，功耗节省44%，光线追踪性能较上一代提升40%，游刃有余的性能将大幅提升游戏沉浸感。

作为第二代全大核3nm旗舰芯片，天玑9400的性能实现了质的飞跃，刷新行业标准的同时，也将为用户带来更卓越的使用体验。而vivo蓝晶芯片技术栈的深度调校，在进一步激发天玑9400强悍性能的同时，也实现了更优秀的能耗控制，达到高能效与低能耗的完美平衡，从而打造“冲动又冷静”的使用体验。根据vivo产品经理韩伯啸发布的截图显示，搭载天玑9400的vivo X200系列，在安兔兔平台跑出超300万分的历史新高，再次树立安卓旗舰手机的性能标杆。

此外，天玑9400集成了MediaTek第八代AI处理器 NPU 890，拥有远胜以往的生成式AI性能；同时集成了MediaTek天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可将传统AI应用程序升级为更先进的智能体化AI应用，为vivo X200系列的智慧体验打下了坚实的性能基础。

多年来，vivo一直专注SoC从定义、设计到研发调校的全链路技术闭环，实现底层的“软硬一体化”设计，为芯片注入“vivo的灵魂”。在天玑9400发布会上，vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚也发表演讲，指出vivo与联发科围绕芯片的联合定义、设计、研发，已展开多年的深度合作。随着vivo与联发科合作的深入，双方的联合研发已经从深水区逐步进入无人区，探索更多行业尚未触达的最新技术。

此次，双方又共同研发并全球首发了公里级无网通信技术，并将由vivo X200系列首发搭载。在无网无信号极端环境中，借助vivo X200系列的公里级无网通信，可通过蓝牙连接，实现点对点、远距离的通信方式，并且支持SOS文字广播、一对一语音和文字对讲、地图位置显示等。这一更易、更远、更省的通信新方式，在野外探险、科学考察、灾害救援等场景中具备高度实用价值。

施玉坚同时宣布，vivo X200系列还将全球首发LPDDR5X Ultra Pro内存，以最强满血性能铁三角，为用户带去更强悍的手机性能体验。10月14日，搭载天玑9400的vivo X200系列新品即将发布，为用户带去年度最强综合能效体验的同时，也将为全行业开启第二代全大核时代。

近年来，联发科技发布的旗舰芯片，均由vivo旗舰手机首发搭载。随着双方合作的持续深化，vivo蓝晶芯片技术栈也积累了强大的芯片调校经验，软硬一体化打造最强综合能效体验，并在业界有了“天玑调校看蓝厂”、“天玑芯，看蓝晶”等美誉。对此，施玉坚评价道：“未来，vivo将继续与联发科守望相伴，通过蓝晶芯片技术栈与联发科天玑芯片深度融合，共同为用户打造更智能、更流畅、更冷劲的极致旗舰体验。”