为自研芯片量产铺平道路！晶合集成28nm逻辑芯片通过验证
10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。
这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。
晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。
接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。
据了解，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。
其产品广泛应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。
此外，晶合集成同日披露的业绩预告显示，预计2024年前三季度营业收入67亿元到68亿元，同比增长33.55%到35.54%；预计归母净利润2.7亿元到3亿元，同比增长744.01%到837.79%。
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